新卒対象・学内合同企業説明会のお知らせ（2026年2月~3月開催）

2026年2月・3月に参加予定の学内合同企業説明会をお知らせします。
ソフトウェア開発の仕事に興味のある方、当社の事業内容や働き方について知りたい方は、ぜひご参加ください。
参加方法については、各大学からの案内をご確認ください。

2月2日(月)11:00～
東京理科大学「学内企業説明会（野田キャンパス）」
会場：オンライン開催（Zoom）
対象：2027年3月卒学生

2月6日(金)14:00～
国士舘大学「業界研究フェア」
会場：京王プラザホテル(新宿) 本館5階「エミネンスホール」
対象：2027年3月卒学生

3月2日(月)13:45～
電気通信大学「2026年企業研究展示会」
会場：電気通信大学 西地区「体育館」
対象：2027年3月卒学生

3月3日(火)13:30～
東京科学大学「蔵前就職情報交換の集い（K-meet）」
会場：東京科学大学 蔵前会館
対象：2027年3月卒学生

3月4日(水)13:30～
早稲田大学「早稲田大学 合同企業説明会&業界・企業研究フェア 2026」
会場：早稲田大学 国際会議場（3階 第1～第3会議室）
対象：2026年9月卒・2027年3月卒学生

3月6日(金)13:30～
京都大学「27卒対象 京都大学 Career Fair」
会場：京都大学国際高等教育院棟 2 階 演習室（吉田南キャンパス）
対象：2026年4月から2027年3月卒学生

当日は、エンジニアやOBOGが登壇し、仕事内容やキャリアパスについて詳しくお話しします。
皆さまのご参加をお待ちしております。